磁控溅射技术的优点和缺点分析

2020-07-10

  磁控溅射技术自诞生以来,得到了较快的发展和较广的应用,对其他镀膜方法的发展产生了很大的影响。通过大量的实践,正规的买球平台总结出这种技术的优缺点,如下文所示。

  优点:

  1.沉积速率高,衬底温升低,对薄膜损伤小;

  2.对于大多数材料,只要能制造出靶材,就可以实现溅射;

  3.溅射得到的薄膜与基底结合良好;

  4.溅射得到的薄膜纯度较高,密度好,均匀性好;

  5.结果表明,溅射工艺具有良好的重复性,在大面积衬底上可获得厚度均匀的薄膜;

  6.可以准确控制涂层厚度,通过改变参数来控制薄膜的粒径;

  7.不同的金属、合金和氧化物可以混合,同时溅射在基体上;

  8.易于工业化。

  但是磁控溅射也存在一些问题

  1.该技术所使用的环形磁场迫使次级电子围绕环形磁场跳跃。因此,由环形磁场控制的区域是等离子体密度较高的区域。在该技术中,我们可以看到溅射气体氩在这一区域发出强烈的淡蓝色光芒,形成光晕。光晕下的靶是离子轰击比较严重的部分,它会溅出一个圆形的沟槽。环形磁场是电子运动的轨道,环形辉光和沟槽生动地表现了这一点。靶材的溅射槽一旦穿透靶材,整个靶材就会报废,靶材利用率不高,一般低于40%;

  2.等离子体不稳定;

  3.由于基本的磁通量均不能通过磁性靶,所以在靶面附近不可能产生外加磁场。

  以上就是正规的买球平台给大家介绍的磁控溅射的优点和缺点,想要了解其他可以咨询我们。